レーザー加工装置

レーザー微細加工装置を社内に設置してあり、装置導入の検証テストや、様々な試作加工および受託加工に対応しています。

超短パルスレーザー微細加工装置

加工装置は、SHG(532nm), THG(355nm)の2波長を出力できるピコ秒レーザーを搭載し、高速ガルバノスキャナーと高精度ステージを組み合わせて、さまざまなアプリケーションへのアブレーション加工に対応いたします。

超短パルスレーザー微細加工装置

2018年7月には、お客様のご要望にさらにお応えするため、最新型のピコ秒レーザー加工機をもう1台導入いたしました。安定した筐体で超微細加工にも対応し、最新のソフトウエアがインストールされており、従来以上に柔軟な加工を実現します。

レーザー加工の可能性

ピコ秒レーザー加工機にて加工ができる材料は、

  •  金属 (ステンレスSUS304, SUS430, SUS316, アルミニウムA5052, 銅C2100,C1100, 鉄S45C, SS400, 金, ニッケル etc..)
  •  セラミック (アルミナAl2O3, シリコンカーバイドSiC, 窒化ケイ素, ジルコニア, 窒化アルミニウム, LiNbO3, LiTaO3 etc..)
  •  ガラス (ホウケイ酸ガラス, 溶融石英, 青板ガラス etc..)
  •  樹脂 (PI, PET, PP, PS, PTFE, PEEK, アクリル etc..)

など種類を問いません。これらの複合材料でも加工できます。
また、形状に関しては、

  •  平板
  •  円筒
  •  立方体
  •  その他、複雑形状

など形状を問わず加工できます。

加工内容としては、

等の様々な徐行加工・改質加工用途へご使用いただけます。

お気軽に、お問合せよりご連絡ください。