加工概要
幅5μm程度のスリット加工(SUS)
リストの画像0.05mm厚のステンレス板に、穴加工と幅5μm程度のスリット加工を実施した例です。
微細穴加工
リストの画像0.05mm厚のステンレス板にΦ0.007mmの多穴加工の実施例です。
金属板への熱影響はほとんどありません。
加工対象材料は、ポリイミドフィルムなどの樹脂に対しても、同様に加工できます。
また、条件によっては、ガラスへの加工も可能です。
異形状スリット加工
リストの画像0.05mm厚への幅50μmの異形状(馬蹄形)スリット加工例です。
加工材料は、金属、樹脂、ガラスのいずれにも対応可能です。
ステンレス(SUS430)0.1mm厚 Φ0.035mm穴加工
リストの画像100μm厚さのステンレスSUS430への穴加工(Φ35μm)です。熱影響はほとんどありません。
円管加工
リストの画像SUS円管に溝加工をしています。
ガラス切り出し加工
リストの画像ガラスを円形に切り出しています。
このガラスはリング状に切り出しています。
異形切り出し加工と穴あけ加工の複合
リストの画像0.05mm厚のポリイミドフィルムの切り出し加工と穴あけ加工を同時に実施しています。
溝加工
リストの画像ステンレスに対して、断面が滑らかな半球状に加工することもできます。
溝の断面形状は、V型、U型、平面状などにできます。
レーザー金属加飾
リストの画像自由な形状で、ガラス基板上に、細い金属加飾を施すことができます。